俄罗斯打算在未来8年内投入384亿美金，研发半导体製程，期望在2030年前可以达成目标。(图为英特尔晶片) 图：取自英特尔官网
乌俄战争开打之后，俄罗斯受到欧美国家经济制裁。不只是日常民生用品、汽车产业受到影响，其中包含电子科技产品的重要关键，半导体晶片供应也受到欧美国家的经济制裁。因此，俄罗斯决定未来8年内投入384亿美金(约1.1兆台币)，研发半导体技术。
根据外媒《Tom’s Hardware》报导，俄罗斯受到欧美国家的经济制裁后，断绝半导体晶片的供应，其中包括台积电、英特尔等半导体大厂都暂停供应晶片至俄罗斯。俄罗斯计划在未来8年内投入大量资金研发半导体技术，并打算在2030年前粽共投入384亿美金，开发各种半导体晶片製程。
除了发展半导体製程，俄罗斯也打算投入晶圆生产技术，扩大自身国家的生产产能。目前俄罗斯希望在今年内能够成功研发9nm的半导体製程，在2030年前可以达成28nm半导体製程。若半导体製程和晶圆生产技术在未来几年内获得成功，俄罗斯考虑自家生产所有科技产品，也会与中国进行合作。
目前俄罗斯对于半导体晶片的规划，台积电早在2011年已经开始进行製程与生产。而俄罗斯为了尽快达成他们的目标，不断参考国外技术设计，以逆向工程的方式变成自己的晶圆技术。此项计画预计在22日会获俄罗斯总理的核准。